柔性电路板FPC外形和孔加工的技术[ 02-24 10:20 ]

目前批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度，特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，一般是与冲切法组合使用。

PCB电镀生产中电镀工艺管理[ 02-23 09:55 ]

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。

PCB线路板电测技术分析[ 02-22 09:58 ]

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

印制电路板的焊接过程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

PCB电路板SMT主要设备发展情况[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次

关于PCB生产制作的一些可行性工艺[ 01-27 14:03 ]

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

PCB设计的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。

热解技术在线路板中是如何应用的[ 01-25 11:13 ]

由于破碎粒度通常较大。机械破碎过程中能耗较低。毋庸置疑，这种工艺方案具有更为广阔的应用前景。

PCB设计对于静电放电问题的解决方案[ 01-22 15:18 ]

PCB设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列）：