印制电路板的焊接过程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

PCB电路板SMT主要设备发展情况[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次

关于PCB生产制作的一些可行性工艺[ 01-27 14:03 ]

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

PCB设计的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。

热解技术在线路板中是如何应用的[ 01-25 11:13 ]

由于破碎粒度通常较大。机械破碎过程中能耗较低。毋庸置疑，这种工艺方案具有更为广阔的应用前景。

PCB设计对于静电放电问题的解决方案[ 01-22 15:18 ]

PCB设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列）：

PCB布线设计规则检查?[ 01-22 14:18 ]

PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

新一代的系统设计，让封装和PCB设计更简单[ 01-20 10:58 ]

大多数情况下，现代电子系统设计包括设计各种元器件或者彼此隔离度较近的系统。IC 的设计和管脚输出是由芯片上的电路位置决定的。封装设计师采用“扔过墙”的芯片设计，并尽可能设计较短的封装键合线，从而使封装尽可能小。

“过孔盖油”和“过孔开窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]

关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思呢，我的文件该选哪一个选项?现针对此问题点说明如下：