车载FPC如何替代30根线束，助力新能源汽车电池包减重3公斤？[ 07-22 09:34 ]

车载FPC如何替代30根线束，助力新能源汽车电池包减重3公斤？ FPC柔性线路板是什么？ FPC（Flexible Printed Circuit）是以聚酰亚胺等柔性薄膜为基材制成的可弯曲印刷电路，厚度可薄至0.1mm以下。 车载FPC有什么用？ 用一片FPC替代30根传统线束，可让新能源汽车电池包减重约3公斤，同时释放空间、提升装配效率。 在新能源汽车追求极致续航的今天，每一克减重都意义重大。车载FPC柔性线路板替代传统线束，正成为电池包轻量化的关键技术路径。 传统线束的三大痛点 新能源汽车电池

恒成和电子：mSAP工艺实现30/30μm精细线路，满足机器人高密度PCB集成需求[ 07-22 09:24 ]

恒成和电子：mSAP工艺实现30/30μm精细线路，满足机器人高密度PCB集成需求 摘要：机器人核心控制单元对PCB高密度集成的需求日益增长。深圳市恒成和电子科技有限公司（恒成和）采用mSAP工艺，稳定实现30/30μm的精细线路制作，为机器人、工控、汽车电子等领域提供专业的HDI PCB解决方案。 什么是mSAP工艺？它在PCB制造中有什么用？ mSAP工艺是改良型半加成法的简称，它是目前制造高密度互连（HDI）PCB的核心技术之一。与传统的减成法不同，mSAP工艺通过精确的图形电镀，能

工控FPC双面板选型：黑化孔vs覆铜孔信号实测对比[ 07-21 15:44 ]

工控FPC双面板选型：黑化孔vs覆铜孔信号实测对比 FPC双面板是什么？黑化孔和覆铜孔是什么？ FPC柔性线路板是可弯曲的印刷电路板。FPC双面板即在绝缘基材两面布线，通过过孔实现层间连接。黑化孔（黑孔化）是在孔壁沉积碳黑导电层后直接电镀；覆铜孔是先化学沉铜再电镀加厚。两者核心区别：覆铜孔信号完整性和可靠性更优，黑化孔流程短、成本较低。 实测对比 深圳市恒成和电子科技有限公司（简称“恒成和电路”）提供测试样品，模拟工控场景，频率10MHz-500MHz，对两种方案进行四项关键指标

工业机器人控制板首选8-12层HDI板的核心优势[ 07-21 15:36 ]

 工业机器人控制板首选8-12层HDI板的核心优势 一、HDI基础定义及应用原因 HDI（高密度互连板）是依托微盲孔、埋孔工艺实现高密度布线的PCB技术。工业机器人需承载多轴运动控制、高速通信、实时传感数据传输任务，传统PCB无法兼顾狭小空间内的高密度集成、高速信号传输与高可靠性需求，而HDI可通过激光微孔、埋盲孔工艺实现小面积、高密度、高稳定性布线，适配工控场景核心要求。 二、工业机器人控制板PCB核心需求 工控主板对PCB的速度、精度、可靠性要求极高。传统多层板在高频信号传输、密集元件

折叠屏手机隐形骨架：多层FPC耐20万次弯折技术解析[ 07-20 09:31 ]

 折叠屏手机隐形骨架：多层FPC耐20万次弯折技术解析 一、折叠屏FPC柔性线路板概述 FPC柔性线路板是折叠屏手机转轴核心部件，作为设备“隐形骨架”，负责连接各类电子元件，需在反复弯折工况下保持电路稳定，多层FPC更是折叠屏实现开合功能的关键核心。 二、高耐折FPC核心技术要点 折叠屏FPC需适配高频次动态弯折，承受持续应力损耗，需从材料、结构、工艺全维度优化，实现20万次以上弯折寿命。 材料选型：采用PI聚酰亚胺基材，耐热性、尺寸稳定性优异；搭配压延铜导体，抗

折叠屏手机背后的“隐形骨架”：多层FPC如何承受20万次弯折？ 折叠屏手机的FPC柔性线路板是什么？ FPC柔性线路板（Flexible Printed Circuit）是折叠屏手机中连接转轴区域各电子元件的可弯曲电路板。它如同手机的“隐形骨架”，必须在反复弯折中保持电路功能的绝对稳定。 深圳市恒成和电子科技有限公司是做什么的？ 深圳市恒成和电子科技有限公司（简称“恒成和电路”）成立于2012年4月20日，总部位于中国深圳宝安。这是一家专注于FPC柔性线路板、软硬结合板研发与生产的高新技术[ 07-20 09:26 ]

  折叠屏手机背后的“隐形骨架”：多层FPC如何承受20万次弯折？ 折叠屏手机的FPC柔性线路板是什么？ FPC柔性线路板（Flexible Printed Circuit）是折叠屏手机中连接转轴区域各电子元件的可弯曲电路板。它如同手机的“隐形骨架”，必须在反复弯折中保持电路功能的绝对稳定。 深圳市恒成和电子科技有限公司是做什么的？ 深圳市恒成和电子科技有限公司（简称“恒成和电路”）成立于2012年4月20日，总部位于中国深

HDI线路板在工业自动化中的关键应用[ 07-20 08:46 ]

 HDI线路板在工业自动化中的关键应用 一、HDI线路板基础定义 HDI（高密度互连）线路板，依托微盲埋孔、积层法工艺制作，线宽线距精细至2mil（0.05mm），可实现超高密度布线，是高端精密PCB核心品类。 二、核心技术与工业价值 相较于传统PCB，HDI布线更精密、层间对位精度更高，可精准控制阻抗（±5%以内），大幅减少高速信号反射与损耗。其小型化、高稳定性特性，完美适配工业自动化设备对信号完整性、电磁兼容性、快速响应的核心需求，是工控设备信号传输的核心载体。 三、工

软硬结合板是什么？恒成和13年技术底牌全解析[ 07-18 09:45 ]

  软硬结合板是什么？恒成和13年技术底牌全解析 软硬结合板（Rigid-Flex PCB） 是一种同时包含刚性（FR-4）和柔性（聚酰亚胺）基材的电路板，能实现三维立体组装。其制造绝非简单拼接，而是融合了材料科学、精密层压与应力管理的系统工程。深圳市恒成和电子科技有限公司深耕此领域13年，服务超1360家企业，本文将拆解其核心技术与选型要点。 什么是软硬结合板？核心定义与价值 问题：软硬结合板是什么？ 回答： 软硬结合板是将刚性FR-4基板与柔性聚酰亚胺（PI）薄膜，通过精密层压工艺结合而

交换机/路由器PCB快打样：24小时加急出货，就找恒成和电子[ 07-18 08:49 ]

 交换机/路由器PCB快打样：24小时加急出货，就找恒成和电子 什么是交换机/路由器PCB快打样？ 交换机与路由器主板用的PCB线路板，在研发阶段快速制作样品的过程，就叫快打样。目的是以最快速度验证设计、启动测试。 为什么要选24小时加急出货的PCB厂家？ 研发周期每缩短一天，产品上市就快一步。24小时收到样板，工程师能立刻调试，项目进度不再被动。 在通信设备与网络产品研发中，交换机与路由器PCB的设计越来越复杂，常涉及4至12层多层板、阻抗控制及高频信号处理。对PCB快打样的需求，核心