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恒成和电路板有限公司
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- PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]
- PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
- PCB渐薄型孔无铜原因分析[ 08-04 10:57 ]
- 孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
- PCB板沉金与镀金的区别[ 07-29 18:08 ]
- 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
- PCB电镀孔的质量及切片的评估测试[ 07-29 18:02 ]
- 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
- 业余制作电路板的几种方法[ 07-28 18:04 ]
- 电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法继续实现。 站长20多年前就开始搞电路实验，最晕菜的也是做电路板，可谓是想尽了一切办法：油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀，甚至MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了，都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。
- SD卡PCB制作注意事项[ 07-28 14:33 ]
- 注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错，需要将引线完全删除，并打叉。
- PCB布线技巧：去耦电容的摆放[ 07-27 17:48 ]
- 相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。
- 屏蔽的微波PCB的共振预测[ 07-27 17:45 ]
- 屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分两部分，通过对频率、位置、以及屏蔽壳感应共振模式的本质特征的精确预测，可以将屏蔽壳的影响降至最低，其技巧在第一部分作了概括。
- 核心板之多层线路板工艺特点[ 07-26 18:25 ]
- 目前核心板是由着复杂的电路设计而成，而将这复杂的电路设计成轻薄的核心板离不开多层线路板（MLB）制造技术。
