如何通过元件摆放来改善电路板的EMI？[ 05-31 15:26 ]

设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。

线路板PCB粉红圈成因及改善[ 05-27 15:06 ]

板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。

怎样清除PCB误印的锡膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

PCB电路板酸铜起雾解决实例[ 05-26 17:28 ]

铜槽老起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮，无任何光亮，霍尔曹打片中低区严重白雾，高区亮度也差，经高温处理效果不明显，且整体上镀出光都慢。

怎么读PCB电镀霍尔槽试片[ 05-26 16:28 ]

做霍尔槽试验，是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法，从试片上能够反应出很多问题；一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。

线路板厂如何强化BGA防止开裂[ 05-26 16:09 ]

电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？

PCB覆铜层压板问题与对策[ 05-24 18:16 ]

制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。

PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 05-24 16:42 ]

印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

PCB布线基本要领[ 05-24 16:03 ]

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。