印制电路板PCB用化学镀镍金工艺探讨[ 03-17 14:23 ]

在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：

电路板贯孔电镀步骤说明[ 03-17 11:13 ]

电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表面处理步骤如下：

PCB的冲裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。

PCB波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。

浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策[ 03-10 16:41 ]

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

PCB过孔对信号传输的影响[ 03-09 14:46 ]

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固定或定位。

HDI电路板产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08 11:34 ]

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用[ 03-07 14:04 ]

数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。

盘点高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。