二、电化学腐蚀的双重机制

电化学腐蚀是PCB失效的隐形杀手，其本质是不同金属间的电位差引发的电化学反应。当PCB电路板上存在铜与钢、铝等异种金属元件时，潮湿环境会形成微型电池，电子从活泼金属（阳极）流向稳定金属（阴极），导致阳极金属快速溶解，例如连接器接口处常见的针脚腐蚀2。同时，焊接残留的助焊剂（含硼砂、氯化铵等电解质）会加速这一过程，其残留物吸湿后形成导电通路，引发电偶腐蚀，长期积累可能导致导线熔断。

 

三、污染与加工残留的危害

生产与使用过程中的污染是腐蚀的重要诱因。空气中的粉尘、盐分（如沿海地区的氯离子）附着在PCB表面，会吸收水分形成电解液，引发局部腐蚀；焊接后的助焊剂若未彻底清洗，其酸性成分会持续侵蚀铜迹线，表现为焊点周围出现灰白色粉末状残留物23。此外，PCB加工时若阻焊层覆盖不完整，暴露出的铜箔会直接与空气接触，发生大气腐蚀，常见于手工焊接或低价板材的电路板。欢迎联系18681495413，为您提供专业技术支持。