高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

PCB用覆铜板用纸对纸页性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普遍使用的造纸原料。植物纤维原料的主要化学成分均为纤维素、半纤维素及木素，另外，还有单宁、果胶质、有机溶剂抽出物、树脂、脂肪、蜡、色素、灰分等少量组分。

陶瓷基覆铜板PCB性能要求与标准[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。这里主要介绍以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板，因为此种规格是目前生产规模最大，应用范围最广，应用效果最好的一种产品。

LED玉米灯七大优点及应用范围[ 03-30 16:27 ]

1、高效节能：在相同亮度情况下,LED节能灯1000小时仅耗1度电，普通白炽灯17小时耗１度电，普通节能灯一百小时耗１度电，所以买LED节能灯能为用户节能千千万万的电费。 2、超长寿命：LED超级节能灯的使用理论寿命可达上万小时以上，普通白炽灯使用寿命1000多小时。 3、光线健康：光线中不含紫外线和红外线，无辐射，无污染。普通节能灯管和白炽灯光线中含有紫外线和红外线。

PCB镀通孔、化学铜和直接电镀制程[ 03-30 14:26 ]

广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。

FPGA与PCB板焊接连接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。

印制电路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

LED玉米灯的优点和缺点[ 03-25 13:58 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

手机芯片发展对PCB技术升级的影响[ 03-24 13:40 ]

目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。