FPC柔性电路的优点及主要应用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可穿戴PCB设计要求关注基础材料[ 04-14 11:47 ]

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

FPC上进行贴装基础知识[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。

印制线路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因[ 04-11 17:12 ]

很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善。

电路中如何选择最佳的电路保护器件[ 04-08 11:48 ]

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。过压、过流、浪涌、电磁干扰、静电放电等一直是电路保护的重点，因此，市场中的主流电路保护器件也是以防雷/过压/过流/防静电等为主，常见的保护器件有气体放电管、固体放电管、瞬态抑制二极管、压敏电阻、自恢复保险丝以及ESD静电二极管等。工程师在选型的时候如何才能选择最佳的电路保护器件呢？

轻松实现在PCB组装中无铅焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方法。

高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

PCB用覆铜板用纸对纸页性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普遍使用的造纸原料。植物纤维原料的主要化学成分均为纤维素、半纤维素及木素，另外，还有单宁、果胶质、有机溶剂抽出物、树脂、脂肪、蜡、色素、灰分等少量组分。

陶瓷基覆铜板PCB性能要求与标准[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。这里主要介绍以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板，因为此种规格是目前生产规模最大，应用范围最广，应用效果最好的一种产品。