PCB设计成功的七大技术要决[ 08-09 16:42 ]

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

线路板细线生产的实际问题[ 08-06 11:37 ]

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 08-04 18:08 ]

由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。

PCB化学药水面临新挑战[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内PCB产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在PCB生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？

常用的三种PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题[ 08-03 15:52 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

数字电路PCB的EMI控制技术[ 08-03 14:11 ]

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

PCB板材的分类与参数详解[ 08-01 17:21 ]

按板的增强材料不同 可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。

印制电路板温度和湿度基本知识[ 07-28 16:01 ]

温度习惯上定义为对接触到物体的冷暖感觉。如果把两个物体放在一起(物理上称之为热接触)，这时温度高的物体就会向温度低的物体传递热量，直到两者之间的温度相等，即两物体之间达到了热平衡。此时我们会感觉到两物体的温度是一样的。我们可以把系统的温度定义为当两个物体达到热平衡的状态。