PCB设计技术经典问答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB设计技术经典问答精粹

常用的印制线路板电镀工艺[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

PCB设计成功的七大技术要决[ 08-09 16:42 ]

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

线路板细线生产的实际问题[ 08-06 11:37 ]

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 08-04 18:08 ]

由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。

PCB化学药水面临新挑战[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内PCB产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在PCB生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？

常用的三种PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题[ 08-03 15:52 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

数字电路PCB的EMI控制技术[ 08-03 14:11 ]

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。