常规PCB板检验标准[ 08-25 15:48 ]

首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍

PCB检测技术与检测仪器的应用探讨[ 08-24 17:09 ]

对于二次元影像仪的应用，我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的，广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时，对于影像测量仪的应用功能，还有很多是我们所没有去完全了解与应用。

柔性线路板的几种分类[ 08-24 17:05 ]

目前，柔性电路主要有单面、双面、多层和刚柔性线路板四种。

PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析[ 08-23 16:14 ]

对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。

为何PCB电路板需要有测试点？[ 08-18 17:05 ]

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

PCB厂甩铜常见的三大主因[ 08-15 17:21 ]

铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

PCB设计技术经典问答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB设计技术经典问答精粹

常用的印制线路板电镀工艺[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

PCB设计成功的七大技术要决[ 08-09 16:42 ]

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。