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- PCB检测应用器材的探讨与分析[ 09-06 14:16 ]
- 在影像测量仪的应用中,有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的,那就是pcb检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用,我们可以主要的分为两个方面:
- PCB电路板的EMI设计规范步骤[ 09-02 14:55 ]
- 有经验的电源开发者都知道,在PCB设计过程中便对EMI进行抑制,便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤,感兴趣的朋友快来看一看吧。
- 电路板的选择方式介绍[ 08-31 17:41 ]
- 印刷电路板 的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。
- PCB中铺铜的作用[ 08-31 16:58 ]
- 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。 2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。 3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。 一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此
- PCB镀铜中氯离子消耗过大原因分析[ 08-30 17:49 ]
- 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。
- “明导杯”第四届IPC中国PCB设计大赛即将启动[ 08-29 17:51 ]
- “明导杯”第四届 IPC中国PCB设计大赛,将在全国范围内于9月1日启动海选,海选优胜者直接晋级12月7日在深圳举办的总决赛。
- 自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件[ 08-29 14:48 ]
- 自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛,要保证PCB焊锡工作的正常执行,首选得了解清楚需要哪些条件并准备好,有备无患,才能让焊锡工作,顺利完成。
- PCB设备老化的处理方法[ 08-26 14:43 ]
- 德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加,PCB设备各部分的老化,一些大小问题就逐渐体现出来了,经常会出现一些奇怪的故障现象,具体存在以下问题:
- 为何PCB电路板需要有测试点?[ 08-25 17:23 ]
- 对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?