PCB设计中的防静电放电方法[ 05-09 10:24 ]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。

基于电磁兼容技术PCB板的设计研究[ 05-06 16:00 ]

电磁兼容（EMC）是一门综合性学科，主要研究电磁干扰和抗干扰的问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能，同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平，不影响其它电子设备或系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠地工作的要求。

利用约束管理来简化印刷电路板设计[ 05-05 10:39 ]

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封装日趋复杂，从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复杂性。所以，为了提高设计流程的效率，约束管理工具已愈发变得不可或缺。

印制电路板电镀生产线的维护与保养[ 04-29 15:26 ]

对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。

高精度电路板关键加工工艺改进[ 04-25 14:20 ]

随着电子产品向小型化、多功能化发展，印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小，加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工，生产出的印制板不仅质量差，而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、高精度的印制板，降低报废，应对印制板的图形制作、蚀刻过程等关键环节的工艺进行有效控制。

印制电路板的设计制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

现代丝印的趋势--PCB丝网印刷[ 04-21 11:02 ]

现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高，而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域，完全改变了传统的生产方式。据统计，现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

电路板测试性技术发展之路[ 04-19 10:50 ]

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。