一、曝光             

先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图边框线大5mm的感光板，然后用锉刀将感光板边缘的毛刺挫平，将挫好的感光板放进菲林纸夹层测试一下位置，以感光板覆盖过菲林纸电路图边框线为宜。               

测试正确后，取出感光板，将其两面的白色保护膜撕掉，然后将感光板放进菲林纸中间夹层中。菲林纸电路图框线周边要有感光板覆盖，以使电路在感光板上完整曝光。

在菲林纸两边空处需要贴上透明胶，以固定菲林纸和感光板。贴胶纸时一定要贴在板框线外。 打开曝光箱，将要曝光的一面对准光源，曝光时间设为1分钟，按下“START”键，开始曝光。当一面曝光完毕后，打开曝光箱，将感光板翻过来，按下“START”键曝光另一面，同样，设置曝光时间为1分钟。

二、显影

1、调制显影液                

将防腐胶罐装入1000ml温水（温水以40℃为宜），戴上防腐手套，拆开显影粉的包装，用剪刀剪开显影粉的包装胶带，将整包显影粉倒入温水里面，将胶盖盖好，上下摇动，使显影粉在温水中均匀溶解。

2、试板               

试板目的是测试感光板的曝光时间是否准确及显影液的浓度是否适合。首先在面板边角剪下一小块，把白色保护膜撕开，注意在白色灯下撕开以免曝光，撕开后就可看到绿色的感光层；然后将感光板放进感光箱，感光层向下，对准紫外光源；最后盖好盖子，设下曝光时间为1分钟，按下“START”键开始曝光。将配好的显影液倒入显影盆，并将曝光完毕的感光板放进显影液中，感光层向上，如果放进半分钟后感光层腐蚀一部分，并呈墨绿色雾状飘浮,2分钟后绿色感光层完全腐蚀完,证明显影液浓度合适，曝光时间准确。

3、显影                 

取出两面已曝光完毕的感光板，把固定感光板的胶纸撕去，拿出感光板并放进显影液里显影。约半分钟后轻轻摇动，可以看到感光层被腐蚀完，并有墨绿色雾状飘浮。当这面显影好后，翻过来看另一面显影情况，直到显影结束，线路部分圆滑饱满，清晰可见，非线路部分呈现黄色铜箔。最后把感光板放到清水里，清洗干净后拿出并用纸巾将感光板的水分吸干。

三、腐蚀

腐蚀就是用FeCl3 将线路板非线路部分的铜箔腐蚀掉。

首先，把FeCl3 包装盒打开，将FeCl3 放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl3 与水的比例为1：1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl3 尽快溶解在热水中。为防止线路板与胶盘摩擦损坏感光层，避免腐蚀时FeCl3 溶液不能充分接触线路板中部，可将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到板框线外，最好四个脚都贴上，以保持平衡。然后将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3 溶液里。因为腐蚀时间跟FeCl3 的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以，要经常摇动，以加快腐蚀。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，这时可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留下来，非线路部分全部被腐蚀掉。腐蚀过程全部完成约20分钟。最后将电路板放进清水里，待清洗干净后拿出并用纸巾将附水吸干。

四、打孔                 

首先选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择0.95mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好一个孔。提起钻头压杆，移动电路板，调整电路板其它钻孔中心位置，以便钻其它孔，注意此时钻孔为同型号。对于其它型号的孔，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。

特别提示：

打孔前，最好将FeCl3 腐蚀后的电路板喷上透明漆，以防止电路板被氧化。

不需用沉铜环的孔选用0.95mm的钻头，需沉铜环的孔用1.2mm的钻头，过孔用0.4钻头。

五、穿孔及沉铜

1、穿孔              

穿孔有两种方法，可使用穿孔线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，先将穿孔线的塑料包皮剥掉，然后将金属线穿入过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孔针并焊好后，再在背面焊好。

2、沉铜                   

沉铜技术是Vplex公司的技术创新，它成功的解决了普通电路板制板设备不能制作双面板的问题。沉铜技术替代了金属化孔这一复杂的工艺流程，使得VP-108K能够成功的制作双面板。                  

沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边铅与插孔周边铜箔焊接好，注意不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就作好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。

特别提示：

为节省时间，节省沉铜环，在电路板正面器件插孔的铜箔没有走线时，可省去沉铜环。

在不影响电路板电气性能的前提下，过孔线可使用普通单股金属线替代。

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