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一文看懂多层电路板[ 08-21 18:26 ]
双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
双面电路板的制造工艺[ 08-20 18:30 ]
双面电路板最常见的工艺类型有SMOBC以及图形电镀法这两种方法,还有一种是工艺导线法,这个通常只针对某些特殊需求定制,下面小编来重点介绍SMOBC以及图形电镀法的工艺流程。
PCB生产流程[ 08-19 18:31 ]
PCB生产流程
PCB是什么意思?[ 08-17 18:03 ]
电子加工行业中,PCB是行业的口头禅。但是它到底是什么呢?其实很简单,PCB就是印刷电路板,即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。
高频PCB设计的实用技巧总结[ 08-16 18:22 ]
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结,相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。
PCB组装印刷电路板对平整度的要求是什么[ 08-15 18:15 ]
为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面PCB组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时, SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。
电路板制作厂家是怎么把文字做到板子上的[ 08-13 17:46 ]
PCB字符的印刷技术在行内被看成是丝网印刷技术的一种。PCB字符的印刷的原理是:事先利用做好的图形网版,在压力的作用下迫使得文字油墨从网版中的分网孔哪里透过去。从而可以使得字符漏印在PCB的表面。在其余的部分的网版已经是死死的被堵死了。在没有油墨的地方就是白色的,有油墨的地方在铜箔上形成、字符、图案标志。
电路板厂电阻损坏的特点与判别[ 08-12 18:50 ]
电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。
影响FPC柔性线路板的成本[ 08-10 18:53 ]
尽管有成本方面的因素,但柔性装配的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条,使组件更轻巧,更加适合装入小的空间。
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