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恒成和电路板有限公司
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- PCB分层策略[ 09-25 23:57 ]
- 从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。
- PCB多层板的设计原则[ 09-24 23:52 ]
- 时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计（高速PCB普遍采用多层板来进行设计）。在设计多层板时，我们应注意如下几点原则：
- FPC软板在电子产品中的应用优势和测试分析[ 09-23 23:33 ]
- FPC软板也就是可挠印刷板，可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，而FPC软板不仅是可挠曲的电路板，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。
- 电路板焊接为什么会出现缺陷？[ 09-22 23:46 ]
- 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
- 多层电路板的制作[ 09-17 23:11 ]
- 多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。
- FPC软板散热需要遵循什么原则？[ 09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。
- 线路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]
- PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
- 工控电路板应该如何维修？[ 09-09 23:22 ]
- 一块电路板是由线路板，元器件，与软件组成，我个人觉的修电路板时维修人员的能力与检测等维修工具都很重要。现代电路板如果光靠一个人的经验而缺乏必要的工具去维修很难做到，只提倡在线测试仪等检测设备而不注重人员素质也很难做到。工控电路板维修时你面对的板子不一样处理方法也不一样。但*基本思路是找出坏的元件更换并修复。那我们是不是把板上所有能的换的元件都换掉就行呢?我试过换完也不行，有的元件是需要调试的，注重整体效应。用在线测试仪等工具像扫地雷的一样，每个元件做好记号查一遍，对比下VI曲线。这样能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因为在线测试仪通过的芯片不一定是损坏的;测试通过的芯片不一定是没有损坏的。”而且不是每个元件都能在元件库中查找到，机床电路板不停的更新升级，所以你的检测工具也要不停的更新。
- 电路板上怎么知道是测试点[ 09-08 22:34 ]
- 为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，我们在电路板上需要测试点，如果想检查一个电路板上的电阻正不正常，最基础的方法就是拿万用电表量测其两头，那么电路板上怎么知道是测试点呢？
