多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。

在目前的多层电路板制造过程中，还有层间导通功能是通过金属化孔来实现的，故PCB制作过程中还需进行钻孔作业，并对孔实现金属化电镀作业，最终实现层间导通。

多层电路板制造过程以常规六层PCB的制作流程简言之：

一、先做两块无孔双面板

开料（原材双面覆铜板）-内层图形制作（形成图形抗蚀层）-内层蚀刻（减去多余铜箔）

二、将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合

将两张内层芯板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制，使之粘连结合。关键材料为半固化片，成分与原材相同，也是环氧树脂玻纤，只是其为未完全固化态，在7-80度温度下会液化，其中添加有固化剂，在150度时会与树脂

交联反应固化，之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化，在高压力下完成粘连结合。

三、常规双面板制作

钻孔-沉铜板电（孔金属化）-外层线路（形成图形抗蚀层）-外层蚀刻-阻焊（印刷绿油，文字）-表面涂覆（喷锡，沉金等）-成形（铣切成形）。

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