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[行业动态]关于多层PCB线路板的诞生[ 2021-12-12 15:18 ]

多层PCB线路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

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[行业动态]多层电路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。

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[行业动态]积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 2021-08-09 23:48 ]

根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]多层电路板关键生产工艺的控制要点有哪些？[ 2021-07-23 23:21 ]

多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

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[行业动态]多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法[ 2021-07-06 23:39 ]

多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法

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[行业动态]多层电路板的优势与用途[ 2021-04-22 21:43 ]

多层电路板比单层或双层电路板要复杂。多层电路板具有三层或更多层导电材料。其他层，通常是铜箔，堆叠在该芯的顶部。从核心开始。此后添加的每一层都没有完全固化。这样一来，制造商可以相对于磁芯调整它们。之后，箔继续前进，并可以通过层压工艺与其他层交替进行。必须使用压力和高温技术来组合各层并将它们安全地熔融在一起。

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[行业动态]高速PCB设计为何推荐使用多层电路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：　　·电源非常稳定; 　　电路阻抗大幅降低; 　　·配线长度大幅缩短。　　此外，从成本角度考虑，在相同面积作成本做比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层

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[行业动态]PCB多层电路板分类[ 2019-12-28 19:30 ]

PCB多层电路板分类，可以分为很多工艺类型，下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型：

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[行业动态]多层电路板加工工艺类型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。

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[行业动态]高速PCB设计使用多层电路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：

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[行业动态]一文看懂多层电路板[ 2019-10-08 14:49 ]

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

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[行业动态]一文看懂多层电路板[ 2019-08-21 18:26 ]

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

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[行业动态]PCB板层数的肉眼识别技巧[ 2018-01-09 16:38 ]

本文介绍了肉眼识别电脑主板、显示卡等多层电路板的层数识别小技巧，对于初学者来说也许会对你有所帮助，不过你可别关了电脑就大卸八块，做为知识积累，以后用得着的时候再再练练眼力吧。

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[行业动态]具有盲孔和埋孔的高密度多层电路板制造工艺[ 2017-12-26 17:11 ]

通常将盲孔、埋孔孔径小于0.15m的高密度互连电路板，称为微型孔高密度互连电路板，多用于大规模或超大规模集成电路和模件芯片的载板。但是，实际应用中安装表面安装器件的电路板需要有较大的功率和负载电流能力，由于微型孔的孔径小、孔壁铜镀层薄，无法满足较大的功率和负载电流能力的互连要求，于是产生一种较大孔径的高密度互连多层电路板，负载电流的能力相当于小型通孔互连的常规多层电路板。因为这种电路板也具有盲子和埋孔的互连结构，减少了通孔，提高了布线密度，类似于微小孔径的HD电路板结构，所以也称为高密度互连多层电路板，它是HDI电路板的一种。

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[行业动态]3D打印机制造多层印刷电路板可用于回流焊[ 2016-10-25 18:26 ]

利用台式喷墨打印机，使用银纳米墨等导电体墨水和电介质墨水，制作多层电路板、柔性电路板乃至三维布线电路板。用于制造这样的多层印刷电路板的3D打印机即将投入实用。那就是以色列初创企业NanoDimension开发的“DragonFly2020”(该公司网站)。该公司在日本图研举行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在横滨湾东急酒店举行)上就这款产品发表了演讲。设想的产品主要用途是在设备开发阶段试制印刷电路板。目前正与客户企业测试β版，将于2016年下半年试销售，现已开始受理订单。

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[恒成和资讯]多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术[ 2016-08-12 17:03 ]

由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

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[恒成和资讯]多层电路板压合制程术语手册[ 2016-08-12 16:36 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。

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[恒成和资讯]多层电路板压合制程[ 2016-01-04 14:34 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。

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[行业动态]电路板过孔技术概述[ 2014-10-29 09:50 ]

过孔（via）是多层电路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占电路板制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

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[行业动态]高速PCB设计为何推荐使用多层电路板?[ 2014-07-18 10:09 ]

在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：

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