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为什么多层电路板离不开盘中孔工艺？
文章出处：http://www.hch518.com/网责任编辑：恒成和线路板厂作者：恒成和线路板厂人气：-发表时间：2025-07-03 17:06:00
多层电路板就像“电子世界的立体交通网”，十几层线路堆叠让手机、电脑越做越薄，但元件密密麻麻的引脚（比如BGA芯片的上百个焊点）却成了布线难题——传统过孔若打在焊盘外，会占用宝贵空间，导致线路“堵车”；若直接打在焊盘上，又会破坏焊点，造成虚焊。
盘中孔工艺，正是解决这一矛盾的“空间魔法”：它将过孔直接设计在焊盘内部，通过“树脂塞孔+电镀盖帽”技术，先用树脂填平孔内，再镀上铜层，让焊盘表面恢复平整，既不影响焊接，又能利用焊盘空间实现层间连接。
对设计师来说，这意味着BGA引脚再也不用“绕路”，布线效率提升300%（原本7天的设计缩短到2天）；对产品而言，线路更短、信号更稳，高速板性能显著提升；对行业而言，嘉立创等厂商将6-20层板盘中孔工艺免费后，曾经的“贵族技术”变成普惠方案，推动高多层板成本大降。
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此文关键字：多层电路板
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