在产品类型上，我们可谓一应俱全。多层板是我们的主打之一，凭借精湛工艺实现了复杂电路的高效集成，广泛应用于对空间和性能要求极高的设备中。高频板则满足了通讯、雷达等领域对信号高速稳定传输的需求。厚铜板（120Z）具备强大的载流能力，适用于高功率设备。混压板结合了不同材料特性，为特殊设计需求提供了理想方案。HDI板以其高密度布线，助力电子产品实现小型化、高性能。软硬结合板兼具柔性与刚性，在可穿戴设备、汽车电子等领域大显身手。此外，对于各种高难度板材的制造，我们也有着丰富经验和成熟技术。

 

我们始终坚持品质至上，以专业的技术和严谨的态度，为通讯、医疗、新能源等众多智能制造领域提供可靠的电路板支持。