PCB电路板酸铜起雾解决实例[ 05-26 17:28 ]

铜槽老起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮，无任何光亮，霍尔曹打片中低区严重白雾，高区亮度也差，经高温处理效果不明显，且整体上镀出光都慢。

怎么读PCB电镀霍尔槽试片[ 05-26 16:28 ]

做霍尔槽试验，是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法，从试片上能够反应出很多问题；一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。

线路板厂如何强化BGA防止开裂[ 05-26 16:09 ]

电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？

PCB覆铜层压板问题与对策[ 05-24 18:16 ]

制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。

PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 05-24 16:42 ]

印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

PCB布线基本要领[ 05-24 16:03 ]

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布局时如何摆放及安装去耦电容[ 05-16 10:18 ]

数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成：

看得懂的PCB布线[ 05-11 11:04 ]

PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。

PCB基础知识—PCB的种类[ 05-11 10:26 ]

一、单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。