PCB波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。

浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策[ 03-10 16:41 ]

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

PCB过孔对信号传输的影响[ 03-09 14:46 ]

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固定或定位。

HDI电路板产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08 11:34 ]

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用[ 03-07 14:04 ]

数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。

盘点高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

PCB上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

印制电路板及装配无铅化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。

电路板微短路/短路的发生与对策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路现象的成品板，用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商，从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。