何为高速电路[ 03-29 10:44 ]

“高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但究竟什么是高速电路？这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上，业界对高速电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：

基于工作过程的 PCB 板开发与设计[ 03-28 09:42 ]

通过对电子信息类专业人才的职培养目标分析，针对高职院校为市场提供高素质"技能型人才的需求，主要研发岗位正逐渐向电子类产品研发及设计"产品打样"试个制等方向延伸，教改需求下转型的校企合作生产领域主要是印制板生产"产品调试与检测"技术的维护与支持，因此基于工作过程的TB$板设计与研发是目前教学改革的一种新趋势，本文通过对该教学理念及方法的研究，详细阐述了其具体教学内容"实施手段及过程的设计与开发!

PCB抄板借“技术红利”寻找新的价值点[ 03-26 10:58 ]

当前，随着人力成本不断提高，“人口红利”逐渐消失，劳动密集型企业压力越来越大，日子越来越难。反观那些技术密集型企业，越做越大，越做越强，“技术红利”成为他们的生存之道，成长法门。而PCB抄板要想在弱市寻找新的价值点，就必须借助“技术红利”产生自己的核心技术以及核心技术创新力。

高速PCB抄板与PCB设计策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。

PCB抄板反推原理详解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

在系统设备的PCB设计阶段中 你处理好EMC/EMI问题了吗？[ 03-25 09:45 ]

随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

抗氧化电路板[ 03-24 17:09 ]

 基本解释 抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题，同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度，灵活实用，另外抗氧化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部，使其方便连接电容。 背景技术 随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板，其上设置有许多电子零件，用以达成电子控制功能。但是目

PCB设计软件Protel使用中的二十八条黄金条例[ 03-24 10:24 ]

利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。

PCB设计中地线干扰与抑制[ 03-24 10:20 ]

谈到地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，许多人觉得不可思议：我们用欧姆表测量地线的电阻时，地线的电阻往往在毫欧姆级，电流流过这么小的电阻时怎么会产生这么大的电压降，导致电路工作的异常。