线路板的热可靠性问题如何解决[ 07-03 10:17 ]

一般情况下，线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

我国PCB电路板财产延续高速增加趋势[ 07-03 10:13 ]

印制路线板是今世电子元件业中最活泼的财产，其行业增加速率一般都高于电子元件财产3个百分点左右。估计2006年仍将连结较快增加，需要进级与财产转移是鞭策行业成长的根本能源，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等种类将成为重要增加点。