PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。

PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

电路板常用表面处理工艺流程[ 04-11 17:33 ]

钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

PCB制版技术-CAM和光绘工艺[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。

PCB电路板镀覆废液的综合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。

生产环境的控制直接影响PCB覆铜板质量[ 03-31 16:54 ]

在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量。 生产环境的控制主要包括:温度、湿度(相对湿度，以下称湿度)、洁净度等3方面，这3方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片(半成品)而进行。

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系[ 03-29 11:44 ]

据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2，板上走较大电流时多采用2oz的板。

印制电路板污水处理技术探讨[ 03-28 14:16 ]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大