详解PCB电路板多种不同工艺流程[ 07-21 18:19 ]

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

开关电源中PCB排版注意事项[ 07-20 15:59 ]

Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线

如何在PCB板上创建沟槽?[ 07-19 17:14 ]

在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。

浅谈柔性线路板的发展及应用前景[ 07-15 17:59 ]

随着电子产品的更新换代，FPC(柔性线路板)凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。本文通过对FPC在实际应用领域的分析，尤其是对其在手机、汽车、医疗监护设备三大领域的应用进行剖析论述，对FPC未来的发展前景做出展望。

柔性电路板的制作过程[ 07-15 17:35 ]

制作线路板的过程有很多种，今天主要讲的是柔性线路板的制作过程，下面为大家分享，以下供大家一起参考。

PCB元件库命名规则[ 07-12 17:10 ]

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

PCB线路板的颜色区别及用途[ 07-11 18:10 ]

目前还有很多采购商对于pcb线路板的颜色存在疑惑，到底什么颜色的pcb板才是优质的，pcb线路板颜色不同对于产品的性能有什么影响等等类似的问题，下面小编来为大家分享pcb线路板的颜色区别和用途。

PCB常见的几种表面处理工艺[ 07-08 17:52 ]

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。

PCB设计的可测试性概念[ 07-07 17:29 ]

印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定