全国首所专为PCB行业培养技术人才学校在遂宁成立[ 05-13 10:26 ]

“2012年，自遂宁英创力电子科技有限公司在国开区建立以来，董事长李清华就有了办学的想法，并确立了做教学型企业的目标。”总经理艾克华说。

PCB设计：降低噪声与电磁干扰的24个窍门[ 05-12 09:57 ]

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

3月份北美PCB订单出货比稳定在1.05[ 05-12 09:46 ]

2015年4月29日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会发布《3月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示3月份销售虽然低迷，但是订单量超过去年同期水平，致使订单出货比稳定在1.05。

2015年版中国电路板市场现状调研与发展前景分析报告[ 05-11 10:51 ]

过去十年来，全球电路板持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和电路板生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆电路板产业在短短数年内以倍数成长。由于我国具有终端产品市场需求旺盛和生产制造成本相对较低的优势以及国家在基础产业转型升级方面的投资政策，刺激了国内电路板产业的发展，单就电路板制造企业就有上千余家，行业处于完全竞争状态。

2015年PCB产业仍维持成长[ 05-08 09:50 ]

PCB前几年成长趋缓，直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度成长惯性。工研院IEK产经中心去年连续上修产值规模至5584亿元（不含材料、设备），年增6.93%。整体而言，IEK预期今年PCB产业仍维持成长，惟基期垫高下，产值年增率在3～5%间，预估2015年PCB产业年成长为3.15%，年产值成长至5760亿元。

柔性电路板FPC的结构及材料简述[ 05-06 10:00 ]

在柔性电路板的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。

在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求[ 05-05 09:40 ]

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

浅谈构成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。

FPC表面电镀知识[ 04-30 11:25 ]

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。