PCB软板行业发展三大方向[ 03-16 13:51 ]

软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

日本PCB产量4年来首见增长 软板持续衰退[ 03-14 10:41 ]

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。

苹果iPhone6s/7将采用SiP技术 告别电路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch华丽丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。

PCB设计之单片机控制板设计原则[ 03-12 14:37 ]

一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。

柔性电路板市场需求放量 PCB厂加紧扩充产能[ 03-11 10:28 ]

根据PCB行业市场调研机构NTInformation的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

EMI解决方法之多层PCB设计[ 03-10 10:15 ]

我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

pcb制作心得体会[ 03-09 09:57 ]

关于PCB设计软件，我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence 15.2的培训，可是并没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。到现在位置，也一年多了，介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻，还好，从做EPS的ECU这部分的设计以来，得到刘老师的悉心指点，所以，终于有了那么一点点体会！

电路板的储存及保质期[ 03-06 09:32 ]

PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。

关于PCB覆铜时的利与弊[ 03-05 10:02 ]

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。