PCB布板过程对PCB图进行审查的原则[ 08-24 17:37 ]

系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。

PCB冷却技术及IC封装的散热[ 08-24 17:25 ]

IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。

PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断[ 08-23 17:31 ]

镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。

硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点[ 08-23 17:00 ]

一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

高速PCB中的过孔设计原则[ 08-23 15:55 ]

通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

十条PCB绘制的注意事项[ 08-22 17:11 ]

画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题

从PCB颜色判断PCB板的质量优劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。今天就来讲解一下PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响。

多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

多层电路板压合制程术语手册[ 08-12 16:36 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。