印制电路板高精密度化技术概述[ 08-30 18:17 ]

印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

智能制造究竟能给PCB企业带来什么价值？[ 08-29 17:40 ]

无论是德国的工业4.0、美国的工业互联网，还是中国的智能制造2025，其核心都是智能制造，为什么这些国家都在紧锣密鼓地加紧制造产业转型升级为智能制造的步伐？毫无疑问，智能制造真正能够为生产企业带来价值，从而提升国家的综合国力，哪个国家的速度更快一些，就意味着其经济增长的速度将更快。

PCB热风焊料平整(HASL)工艺的优劣说明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。

PCB过孔寄生特性分析及注意要点[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 　　过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题

PCB制作方法：使用预涂布感光敷铜板[ 08-26 15:09 ]

使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

关于PCB生产制作的一些可行性工艺[ 08-25 17:42 ]

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

线路板生产之沉铜工艺[ 08-25 15:43 ]

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

成功设计PCB的七个基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果这七个基本技巧你都掌握了，代表你已经走在实现快速、可靠、专业品质PCB的道路上。

PCB抄板最经典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面举例说明整个抄板过程： 假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：