电镀镍金PCB省镍金工艺方法[ 08-12 16:08 ]

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

PCB设计的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、结构设计方面 1）核对PCB底板图与打印的结构图； 2) 安装孔位置、孔径的核对； 3）核对布线约束区。

PCB背板自动测试仪的设计开发[ 08-09 18:05 ]

随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂，光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低，本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。

电路板测定镀层韧性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂，说明多层镍铁的韧性比亮镍好。

集成电路引线框电镀的质量要求[ 08-06 12:03 ]

引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。

PCB层设置与电源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则

PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

PCB渐薄型孔无铜原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。

PCB板沉金与镀金的区别[ 07-29 18:08 ]

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。