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PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 12-02 14:54 ]
沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮  OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色  经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多。
PCB的沉金工艺介绍[ 12-02 14:28 ]
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-25 18:34 ]
电子设 计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案,从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别,该趋势将极有可能获得进一步增长。
PCB短路的改善措施之固定位短路[ 10-19 16:38 ]
主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。
恒成和公司调价函[ 09-30 14:21 ]
尊敬的各位客户: 衷心感谢各位客户长期以来对恒成和的信赖与支持,在未来的日子里,还希望能与各位继续双赢合作,携手共进。 由于近期原材料价格大幅上涨,我司现在已无法克服成本压力,为了双方的可持续发展,也为使我公司能更好地为各位长期服务。经公司研究决定,从2016年10月1日起,在原价格的基础上每平米上调人民币20元,望各位理解并给予支持。 顺祝商祺!               
给大家补补PCB中的英文词汇[ 09-22 16:40 ]
  印制电路词汇   一、 综合词汇   1、 印制电路:printed circuit   2、 印制线路:printed wiring   3、 印制板:printed board   4、 印制板电路:printed circuit board (PCB)   5、 印制线路板:printed wiring board(PWB)   6、 印制元件:printed component   7、 印制接点:printed contact   8、 印制板装配:printed boar
印制电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 09-14 17:27 ]
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。
美国军方拨百亿级巨款,为柔性电路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]
  据外媒报道,美国正在重塑半导体产业的根基——电路板,他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉,新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。   一直以来,美国的半导体公司均致力于生产更薄的硅片技术。IDTechEx数据显示,柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目标是让半导体电路可被打印在纸张、塑料以及其它有机材料上,类似
浅谈pcb电路板uv机工作原理[ 09-02 18:15 ]
PCB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB固化机,它不同于汞灯、卤素灯等PCB固化机,PCB电路板UV机波长单一,单一波长内光功率比较强,所以在整体光功率比较小(相对于汞灯整体光功率)就能完全固化,PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。          PCB电路板UV机原理:在特殊配方的树脂中加入光引发剂(或光敏剂),经过吸收紫外线(UV)光固化设备中的高强度紫外光后,产生活性自由基或离子基,从而引发聚合、交联和接
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