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恒成和电路板有限公司
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- 积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 08-09 23:48 ]
- 根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。
- 浅析FPC电路板生产中常用的模切辅材[ 08-08 23:27 ]
- FPC电路板也叫柔性电路板，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用。FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
- 柔性线路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
- 将柔性线路板所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验：
- 印制电路板的来源与发展[ 08-04 23:49 ]
- 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
- 双面板PCB抄板步骤及流程[ 08-03 23:35 ]
- 简易的单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。
- 潮湿引发的电路板常见故障问题[ 07-27 23:37 ]
- 潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。
- 电路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
- 拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
- 多层电路板关键生产工艺的控制要点有哪些？[ 07-23 23:21 ]
- 多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。
- 电路板软硬结合设计的好处[ 07-21 23:45 ]
- 这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。
