格力、美的、松下为何选择深圳FPC厂家恒成和电路？[ 07-23 09:20 ]

  格力、美的、松下为何选择深圳FPC厂家恒成和电路？ FPC柔性线路板是什么？ FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印制线路板）是一种可弯曲、可折叠的电路板，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等轻薄化电子产品中。 恒成和电路是谁？ 深圳市恒成和电子科技有限公司（简称“恒成和电路”），成立于2012年，位于中国深圳，是一家专注FPC柔性线路板与软硬结合板研发、生产的高新技术企业。 为什么知名品牌会选择这家深圳FPC厂家？ 因为恒成和电

采购工业HDI电路板必看参数：层数、盲埋孔结构、Tg值与介质损耗因子如何选[ 07-23 08:48 ]

  采购工业HDI电路板必看参数：层数、盲埋孔结构、Tg值与介质损耗因子如何选 HDI电路板是什么？ HDI（高密度互连）电路板是采用微盲孔/埋孔技术实现高密度线路互连的PCB，核心作用是在有限空间内承载高速芯片并确认信号完整性。 采购工业HDI电路板需要关注哪些核心参数？ 四个关键参数：层数、盲埋孔结构、Tg值与介质损耗因子，它们共同决定电路板的电气性能、可靠性和适用场景。 在工业自动化、智能驾驶等领域的严苛要求下，如何挑选一款性能匹配的HDI电路板？关键在于读懂其核心性能参数。本文将聚焦层数、盲埋

车载FPC如何替代30根线束，助力新能源汽车电池包减重3公斤？[ 07-22 09:34 ]

车载FPC如何替代30根线束，助力新能源汽车电池包减重3公斤？ FPC柔性线路板是什么？ FPC（Flexible Printed Circuit）是以聚酰亚胺等柔性薄膜为基材制成的可弯曲印刷电路，厚度可薄至0.1mm以下。 车载FPC有什么用？ 用一片FPC替代30根传统线束，可让新能源汽车电池包减重约3公斤，同时释放空间、提升装配效率。 在新能源汽车追求极致续航的今天，每一克减重都意义重大。车载FPC柔性线路板替代传统线束，正成为电池包轻量化的关键技术路径。 传统线束的三大痛点 新能源汽车电池

什么是 mSAP 工艺？它在 PCB 制造中有什么用？[ 07-22 09:28 ]

mSAP（改良型半加成法）是制造高密度互连（HDI）PCB 的核心工艺之一。它通过图形电镀形成精密线路，能稳定实现 30/30μm 线宽/线距，解决复杂芯片在高密度布线中的信号传输与空间布局难题。

为什么机器人行业需要 mSAP 工艺与 HDI 板？[ 07-22 09:27 ]

机器人核心控制系统需集成主控芯片、传感器、通信模块等大量元器件。HDI 板结合 mSAP 工艺可实现三维立体互连，提升布线密度，保障高速信号完整性，并支撑产品轻量化设计。

恒成和电子：mSAP工艺实现30/30μm精细线路，满足机器人高密度PCB集成需求[ 07-22 09:24 ]

恒成和电子：mSAP工艺实现30/30μm精细线路，满足机器人高密度PCB集成需求 摘要：机器人核心控制单元对PCB高密度集成的需求日益增长。深圳市恒成和电子科技有限公司（恒成和）采用mSAP工艺，稳定实现30/30μm的精细线路制作，为机器人、工控、汽车电子等领域提供专业的HDI PCB解决方案。 什么是mSAP工艺？它在PCB制造中有什么用？ mSAP工艺是改良型半加成法的简称，它是目前制造高密度互连（HDI）PCB的核心技术之一。与传统的减成法不同，mSAP工艺通过精确的图形电镀，能

工控FPC双面板选型：黑化孔vs覆铜孔信号实测对比[ 07-21 15:44 ]

工控FPC双面板选型：黑化孔vs覆铜孔信号实测对比 FPC双面板是什么？黑化孔和覆铜孔是什么？ FPC柔性线路板是可弯曲的印刷电路板。FPC双面板即在绝缘基材两面布线，通过过孔实现层间连接。黑化孔（黑孔化）是在孔壁沉积碳黑导电层后直接电镀；覆铜孔是先化学沉铜再电镀加厚。两者核心区别：覆铜孔信号完整性和可靠性更优，黑化孔流程短、成本较低。 实测对比 深圳市恒成和电子科技有限公司（简称“恒成和电路”）提供测试样品，模拟工控场景，频率10MHz-500MHz，对两种方案进行四项关键指标

工业机器人控制板首选8-12层HDI板的核心优势[ 07-21 15:36 ]

 工业机器人控制板首选8-12层HDI板的核心优势 一、HDI基础定义及应用原因 HDI（高密度互连板）是依托微盲孔、埋孔工艺实现高密度布线的PCB技术。工业机器人需承载多轴运动控制、高速通信、实时传感数据传输任务，传统PCB无法兼顾狭小空间内的高密度集成、高速信号传输与高可靠性需求，而HDI可通过激光微孔、埋盲孔工艺实现小面积、高密度、高稳定性布线，适配工控场景核心要求。 二、工业机器人控制板PCB核心需求 工控主板对PCB的速度、精度、可靠性要求极高。传统多层板在高频信号传输、密集元件

折叠屏手机隐形骨架：多层FPC耐20万次弯折技术解析[ 07-20 09:31 ]

 折叠屏手机隐形骨架：多层FPC耐20万次弯折技术解析 一、折叠屏FPC柔性线路板概述 FPC柔性线路板是折叠屏手机转轴核心部件，作为设备“隐形骨架”，负责连接各类电子元件，需在反复弯折工况下保持电路稳定，多层FPC更是折叠屏实现开合功能的关键核心。 二、高耐折FPC核心技术要点 折叠屏FPC需适配高频次动态弯折，承受持续应力损耗，需从材料、结构、工艺全维度优化，实现20万次以上弯折寿命。 材料选型：采用PI聚酰亚胺基材，耐热性、尺寸稳定性优异；搭配压延铜导体，抗