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PCB多层板打样压合制作流程[ 11-29 18:14 ]
随着科技的不断发展,单双面板已经不能满足大多数电子产品的需求,多层板得到了很大的发展,多层板比双面板多了压合的工艺,下面小编来介绍一下PCB多层板打样压合制作流程。
多种电路板加工工艺流程详解[ 11-29 17:32 ]
           本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍板。对这几种电路板加工工艺流程做详细的介绍。   1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。   2、双面板喷锡板工艺流程
PCB抄板工艺的原则[ 11-28 11:17 ]
1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小
PCB电路板厂大致有哪些物料板材?[ 11-27 19:06 ]
Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度,在PCB行业中,此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
为何说,贸易战影响下,电路板工厂却迎来了新的商机[ 11-26 19:06 ]
贸易战,对于受关税影响的企业或多或少都有一些影响,电路板工厂行业也是如此。然而为何说贸易战影响下电路板工厂却迎来了新的商机呢?
市场需求激增 高端电路板供应紧俏[ 11-18 18:47 ]
根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。在产业布局上,目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆,产品类型以标准多层板为主,且迅速朝高端电路板、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展;除此之外,包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。
印刷电路板行业市场规模分析[ 11-15 18:32 ]
印刷电路板行业内的企业分高、中、低三个层面,中高端有外资、 港资,台资、少数国有企业主导,国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂,由于设备、环保方面投资少,反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势,两头夹击,竞争更加激烈。印刷电路板企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。
PCB制造可加工性设计[ 11-07 19:00 ]
PCB可加工性设计(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指设计PCB时要考虑到 后期电路板生产的主题SMT加工厂的制造能力。随着PCB制造行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB设计和制造中来,但由于 PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过 PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。在实际的pcb制造生产过程中如果没有考虑到后期的生产工艺和一些技术管控标准,会造成后期SMT贴片加工要遇到的困难,加工周期延长或存在因为PCB品质的导致最后电路板成品所具有的隐患。
PCB电路板的组成[ 11-06 18:42 ]
目前的PCB电路板,主要由以下组成: 1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2、介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
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