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电路板测试性技术发展之路[ 04-19 10:50 ]
功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部,所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了,而这正是功能测试的用武之地。
PCB数控转床的特点及发展趋势[ 04-15 17:18 ]
一、为使之有足够的刚性与稳定性,避免微小的震动,大都采用笨重的大理石机身。
FPC柔性电路的优点及主要应用[ 04-15 17:09 ]
FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解[ 04-14 14:33 ]
PCB板的设计是电子工程师的必修课,而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理,还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识,展开详细介绍和分享,希望能够对大家的工作有所帮助。
可穿戴PCB设计要求关注基础材料[ 04-14 11:47 ]
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。
PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策[ 04-13 17:50 ]
在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结,我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析,并提出相应对策。
FPC上进行贴装基础知识[ 04-13 15:07 ]
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。
电路板常用表面处理工艺流程[ 04-11 17:33 ]
钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装
印制线路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因[ 04-11 17:12 ]
很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善。
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