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关于FPC涨缩的原因分析

文章出处:http://www.hch518.com/网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2021-09-02 23:26:00

FPC涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决FPC软硬结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的材料聚酰亚胺做个介绍:

(1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击; 

(2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路; 

(3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350 ℃以上进行加工; 

(4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。

 

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  挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化程度越高,涨缩 的可控性就越强。

  按照正常的生产规律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及FPC软硬结合压合的过程中均会 产生不同程度的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集程度与走向,会导致整个板面应力重新取向,最终导致 板面出现一般规律性的涨缩变化;在软硬结合压合的过程中,由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致, 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。

从本质原因上说,任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在FPC冗长的制作过程中,材料经过诸多热湿制程后,涨缩值都会有不同程度的细微变化,但就长期的实际生产经验来看,变化还是有规律的。

 

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