LED玉米灯七大优点及应用范围[ 03-30 16:27 ]

1、高效节能：在相同亮度情况下,LED节能灯1000小时仅耗1度电，普通白炽灯17小时耗１度电，普通节能灯一百小时耗１度电，所以买LED节能灯能为用户节能千千万万的电费。 2、超长寿命：LED超级节能灯的使用理论寿命可达上万小时以上，普通白炽灯使用寿命1000多小时。 3、光线健康：光线中不含紫外线和红外线，无辐射，无污染。普通节能灯管和白炽灯光线中含有紫外线和红外线。

PCB镀通孔、化学铜和直接电镀制程[ 03-30 14:26 ]

广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系[ 03-29 11:44 ]

据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2，板上走较大电流时多采用2oz的板。

FPGA与PCB板焊接连接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。

印制电路板污水处理技术探讨[ 03-28 14:16 ]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大

印制电路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

电路板沉头孔,喇叭孔,及压接孔的区别[ 03-25 14:22 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

LED玉米灯的优点和缺点[ 03-25 13:58 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

iNEMI电路板质量问题解决方案[ 03-24 16:44 ]

由公司组成的国际电子制造商联盟(iNEMI)启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板(PCB)的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性能的方法。