印制电路板PCB用化学镀镍金工艺探讨[ 03-17 14:23 ]

在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：

电路板贯孔电镀步骤说明[ 03-17 11:13 ]

电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表面处理步骤如下：

丝印前处理对PCB外观的影响[ 03-16 10:57 ]

随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对印制板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面没有异物及氧化点等。下面讨论丝印前处理对外观质量的影响。

PCB的冲裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。

PCB丝印网板制作工艺[ 03-15 15:19 ]

绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存

PCB波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。

线路板用反渗透设备工艺及特点有哪些？[ 03-14 15:11 ]

线路板用反渗透设备是针对线路板的生产用水情况而专门设计和生产的水处理设备，出水水质良好，能够完全满足线路板的实际生产需要。反渗透设备的就是利用反渗透技术对原水进行处理，从而去除原水中的各种有害物质，达到净化水的目的。

浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策[ 03-10 16:41 ]

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

消除PCB沉银层的技术和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR)厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。