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恒成和电路板有限公司
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- 从PCB到软件处理 谈单片机系统的电磁兼容性设计[ 03-03 16:03 ]
- 本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
- PCB设计中的高频电路布线技巧[ 03-03 15:40 ]
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。
- 过硫酸盐及其在电路板生产上的使用[ 03-02 18:14 ]
- 商品过硫酸盐包括过硫酸铵、过硫酸钠和过硫酸钾，电路板行业广泛使用过硫酸盐与硫酸混合液做铜面粗化的微蚀刻剂，反应式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+
- HDI板的应用及加工工艺[ 03-02 17:20 ]
- HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。
- 防止PCB印制板翘曲的方法[ 02-28 18:21 ]
- 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。
- 印制电路板PCB络合废水处理专用铁碳微电解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]
- 印制电路板（PCB）废水水量大，废水污染物种类多，成分复杂，含多种络合剂（螯合剂）如氨、EDTA、酒石酸根等，与铜等重金属离子形成稳定的络合物，严重影响铜等重金属的处理，处理难度大。就PCB络合废水处理而言，络合物的破除成为铜等重金属去除的关键。
- PCB线路板清洁之标准[ 02-27 18:10 ]
- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
- PCB行业：激光打标与传统加工的优劣对比[ 02-27 18:07 ]
- 电路板（PCB）行业与全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，电路板行业景气度一直处于低位状态。2014年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，电路板行业亦呈上涨态势。随着工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验以来，4G基站的大规模投入建设和智能终端的大规模发展，必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。
- 如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]
- 功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时，理解PCB材料的性能如何影响这些器件最终的性能是很有帮助的，例如：能够帮助对选定板材的一系列不同性能指标做出限制，包括频率范围，工作带宽，功率容量。
