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恒成和电路板有限公司
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- 如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射[ 12-09 17:33 ]
- 本文接着上次的Why用超级结MOSFET时栅极会振荡?如何解决? 来继续为大家讲解如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射。
- PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]
- 退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。
- 电子制作:教你制作高精度印制电路板[ 12-06 17:18 ]
- 印制电路板是电子电路的载体，它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多，但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感到最头痛的事。下面我给大家介绍一种简单、快捷、低成本、高质量制作高精度的实验用电路板的方法，具体操作步骤如下：
- 低成本PCB设计与布局[ 12-06 17:17 ]
- 25年来，CadSoft EAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。
- 线路板基材的分类与概况[ 12-05 17:47 ]
- 一般印制线路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
- PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 12-02 14:54 ]
- 沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮 OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色 经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
- PCB的沉金工艺介绍[ 12-02 14:28 ]
- 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
- 冲电线推出耐热150℃的柔性电路板[ 12-02 13:55 ]
- 冲电线开发出了可在高温环境下使用的柔性电路板“耐热FPC（Flexible Printed Circuits）”，将于2016年6月1日上市。该产品适用于医疗、照明及工业设备领域。
- 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]
- 摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 ...
