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恒成和电路板有限公司
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- 印制电路板的设计基础[ 10-28 18:11 ]
- 1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据等各项工作统称为印制电路设计。
- 影响PCB文件图效果的几个因素简要分析[ 10-28 18:11 ]
- 影响PCB文件图效果的几个因素简要分析： 一、扫描工艺 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出 高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。 在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。
- 印制电路板PCB印刷设备一览[ 10-28 18:04 ]
- 全自动贴片机：它是完全自动化的在线式贴装设备，它是通过自动移动的贴装头把表面贴装元器件准确地放置到固定位置的一种设备，定位有机械对位、视觉对位、激光对位几种方式。此设备是SMT生产中不可缺的关键设备。
- PCB中铺铜作用[ 10-27 14:05 ]
- 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
- 影响PCB文件图效果的几个因素简要分析[ 10-27 11:53 ]
- 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。
- 八层板通常使用下面三种叠层[ 10-27 11:05 ]
- 由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的线路板叠层方式。它的结构如下：
- 印制电路板焊接方法及技巧[ 10-27 11:05 ]
- 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
- PCB设计要注意的问题——新手必看[ 10-27 10:58 ]
- PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割;内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求;高速差分线的布线等等。
- 3D打印机制造多层印刷电路板可用于回流焊[ 10-25 18:26 ]
- 利用台式喷墨打印机，使用银纳米墨等导电体墨水和电介质墨水，制作多层电路板、柔性电路板乃至三维布线电路板。用于制造这样的多层印刷电路板的3D打印机即将投入实用。那就是以色列初创企业NanoDimension开发的“DragonFly2020”(该公司网站)。该公司在日本图研举行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在横滨湾东急酒店举行)上就这款产品发表了演讲。设想的产品主要用途是在设备开发阶段试制印刷电路板。目前正与客户企业测试β版，将于2016年下半年试销售，现已开始受理订单。
