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恒成和电路板有限公司
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- PCB镀槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]
- PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。
- 印刷电路板的基本设计方法和原则要求[ 11-08 18:07 ]
- 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
- 印制电路板柔性和可靠性设计[ 11-08 18:07 ]
- 柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下:
- 印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善[ 11-08 18:06 ]
- 随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析，并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施，以应对高纵横比PCB产品对PTH工序所带来的挑战。
- 提高PCB设计的电磁兼容性 来了有宝！[ 11-08 18:05 ]
- 阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如，l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容：布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。用等式表达为C=EoErA/h，Eo是自由空间的介电常数(8.854 pF/m)，Er是PCB基体的相关介电常数(在FR4碾压中为4.7)。
- 电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用[ 11-08 17:47 ]
- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。
- 如何降低PCB设计中的噪声与电磁干扰[ 11-07 10:02 ]
- 降低噪声与电磁干扰的一些小窍门： (1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
- PCB板行业废水处理[ 11-07 10:01 ]
- 北极星节能环保网讯:电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。PCB废水成分复杂,处理难度大,如何有效地去除有害物质,降低环境污染,是目前我国PCB行业面临的一个重大任务。
- 电路板复合材料微小孔加工技术[ 11-07 10:00 ]
- 随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，孔间距离越来越小。因此，需要高品质的微小孔加工技术。了解详情请看个人信息。
