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恒成和电路板有限公司
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- 怎样做一块好的PCB板[ 02-24 16:33 ]
- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法: 一、要明确设计目标
- 浅谈确保信号完整性的电路板设计准则[ 02-24 16:27 ]
- 信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 1 SI问题的提出 随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到SI问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即
- 电路板厂PCB技术发展革新的几大走向[ 02-23 10:41 ]
- 电子技术的发展日新月异，电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上，积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。作为全球PCB板第一大生产地，深圳线路板厂家的生产加工能力将成为电子行业发展的关键一环。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：
- 线路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]
- 1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
- PCB机械加工：数控铣定位[ 02-22 16:19 ]
- 所谓数控铣的定位，就是用定位销将待加工的印制板定位到铣床的工作台上，从而方便、准确地加工印制板外形。要求定位简单可靠，能快速装、卸板同时能排除切屑。定位方法有多种，如有的数铣床设计了往复式工作台，当一个工作台在加工时，另一个工作台装、卸板。还有用两套铣定位垫板的方法，当一个铣定位垫板在数控铣工作台上加工时，另一个铣定位垫板在平台上装、卸板。两者交换只需几秒钟。
- PCB线路板光绘(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]
- （一）检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
- PCB线路板覆铜层压板问题与对策[ 02-21 17:56 ]
- 制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。
- PCB铜镀层及镀镍层的性质及用途[ 02-17 18:50 ]
- 铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
- 世界PCB用铜箔技术发展趋势[ 02-16 18:05 ]
- 1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。
