PCB生产流程简介

文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2021-04-17 20:36:00

一：薄膜生成

所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。从设计文件中生成这些电影，创建您设计的精确（1：1）电影表示。提交Gerber文件时，每个单独的Gerber文件代表PCB板的一层。

二：选择材料

工业标准1.6mm厚FR-4层压铜包覆两面。面板的尺寸将适合多个电路板。

三：钻孔

创建PCB设计所需的通孔来自您提交的文件，使用NC钻孔机和硬质合金钻头。

四：无电镀铜

为了通孔以电连接到PCB的不同层，在通孔中化学沉积薄的铜层。这种铜随后将通过电解镀铜增厚（步骤6）。

五：应用光刻胶和图像

为了将PCB设计从电子CAD数据传输到物理电路板，首先将光敏光刻胶应用到面板上，覆盖整个电路板区域。然后将铜层膜图像（步骤1）放置在板上，高强度UV光源暴露光致抗蚀剂的未覆盖部分。然后化学地开发电路板（从面板上移除未曝光的光刻胶），形成焊盘和走线。

六：图案板

该步骤是一种电化学过程，其将铜厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在电路和孔中形成铜厚度，就会在外露的表面上镀上额外的锡层。该锡将在蚀刻过程（步骤7）期间保护镀铜并随后被移除。

七：蚀刻

此过程分多步进行。第一种是从面板上化学去除（剥离）光致抗蚀剂。然后从面板上化学除去（蚀刻）新暴露的铜。在步骤6中施加的锡保护所需的铜电路不被蚀刻。此时，定义了PCB的基本电路。最后，化学去除（剥离）锡保护层以暴露铜电路。

八：焊接掩模

接下来，用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外光（类似于第5步），暴露了PCB的可焊区域。焊接掩模的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化，损坏和腐蚀，并在组装过程中保持电路隔离。

九：丝网印刷

接下来，将电子文件中包含的参考标志，徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似，但专门针对PCB设计

十：表面处理

最终然后将表面光洁度施加到面板上。这种表面处理（锡/铅焊料或浸银，镀金）用于保护铜（可焊接表面）免受氧化，并作为元件焊接到PCB的位置。

十一：制造

最后，但并非最不重要的是，使用NC设备从较大的面板布线PCB的周边。

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