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PCB电路板酸铜起雾解决实例

文章出处:http://www.hch518.com网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2016-05-26 17:28:00

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  某厂电路板酸铜起雾解决实例

  问题:

  铜槽老起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮,无任何光亮,霍尔曹打片中低区严重白雾,高区亮度也差,经高温处理效果不明显,且整体上镀出光都慢。


  讨论解决方法:

  1、光剂失调

  A剂量过高  

  可能是光剂比例失调,用少量的活性炭吸附一下,或者你续做两张试片不加光剂,一般A剂消耗量要大些,打第三张试片的时候在看看,是那个多哪个少了,加双氧水,活性炭过滤至镀液干净,再加温至70度以上,电解处理几小时,待电解时的镀层均匀后,电解时可以大小电流交替进行,然后按正常比例补充光剂。一般氯离子不足时光亮的色泽会暗些。

  2、油污   加加十二烷基硫酸钠充分搅拌后加碳粉过滤干净

  3、众所周知,MN型光亮酸性镀铜液要采用包括氯离子在内的五至六种光亮剂。其配比恰当时,镀层光亮性、整平性优异,镀液高温特性较好;但当比例严重失调时,其处理则需要一定的经验及模拟分析手段。

  某厂有三个约1200L的MN型镀铜槽,因低区光亮性较差并出现麻砂及麻点,工艺技术人员,先后补加了硫酸和硫酸铜,改善不大;再加双氧水、活性碳过滤,未作加热处理,补充原使用良好的自配光亮剂,结果镀层不亮,麻砂更为严重。

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  本人对该槽液进行了霍尔槽试验,分别单独添加几种光亮剂进行调整,效果尚可,但添加于大槽正常施镀一两槽后很快又呈麻砂状。经分析,系不足量的活性碳处理后,选择性吸附造成比例严重失调,且加双氧水后未加热去除残存物,使补加的添加剂又被部分破坏。按常规办法,应再加双氧水、加热,彻底破坏添加剂后用大剂量活性碳吸附,冷却后再按配方重新补加光亮剂,但需要3~4天方能完成(无冷冻设备,降温比加温困难,又无过滤机)。而该厂急于完成急件加工,时间不允许,只能另寻途径。

  根据氧化剂性质,取1 L镀液进行试验:加入计量高锰酸钾氧化双氧水,搅拌后,不断有氧气泡产生。待无氧气产生时,再加入约0.2 g/L高锰酸钾,继续搅拌10min,氧化剩余的光亮剂。不过滤,取液作霍尔槽试验,可知光亮剂已基本被破坏;按最佳配比重新加入新配的混合光亮剂,再经霍尔槽试验,光亮性基本恢复。用高倍放大镜观察可见,试件仍有少量极细麻砂,补加SP无效,怀疑氯离子浓度不够,再按0.0001 ml/L加入浓盐酸,麻砂全部消失,光亮性也有所增加,但仍有微小突起物,似结晶粗糙。分析原因,可能是硫酸铜过多所致。取出十分之三的镀液,补加等量蒸馏水及少量混合光亮剂,光亮整平效果很好:经500号细砂纸打磨的铜试片,在霍尔槽中搅拌下以2 A施镀5 min,除低区1cm左右光亮性稍差外,其余则达到了全光亮的镜面效果,高倍放大镜观察,无任何坑点与突起物。对三个镀槽分别进行试验,确定各槽高锰酸钾加入量,按试验结果处理后,取液复试,并对光亮剂配比再作微调,槽液完全恢复正常,且比故障发生前光亮整平效果还好。槽液经试验调整十余小时,即顺利投入急件加工。


  经此次故障处理,笔者有以下体会: 

  (1)出现电镀故障时,应仔细观察故障现象(该厂以为故障为镀层粗糙,实为细麻砂),可采用高倍放大镜观察镀层(笔者以前也遇到过光亮镀镍因糖精过多产生细麻点,肉眼看为发雾而厂家按发雾原因处理无法见效的事例)。对光亮镀铜而言,整平性差和亮度不足时,可能是细微坑点,也可能是细微突起,若不观察准确,其处理办法很难确定。此次故障原因,主要为自配补充光亮剂M较多,积累后产生细麻砂,加SP即可解决,而由于判断不准处理方法不当造成了该厂的停产。

  (2)若光亮酸性镀铜液光亮剂比例失调难以调整时,应进行彻底处理,加足量双氧水、活性碳并加温除去残存双氧水。若加入双氧水后不加温即作活性碳处理,槽液失调会更严重。

  (3)处理镀液故障,既要有实践经验,还应有一定的化学基础,才能得心应手。比如尚未见资料报导用高锰酸钾处理酸性镀铜液,但根据化学原理,高锰酸钾在酸性条件下氧化性比双氧水强,加入后不经加热即可将残存双氧水氧化掉并进而氧化破坏光亮剂,不经活性碳吸附、过滤,即应急处理好了镀液(当然,其加入量应经仔细试验确定),满足了生产急需。

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