[恒成和电路板]铜箔基板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是制造电路板（PCB）之关键性基础材料，主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的黏合片（Prepreg）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。

铜箔基板依基材材质的不同可区分为多种不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软质基板等四种

纸质基板是以绝缘纸为补强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分为XPC非耐燃板与FR-1耐燃板，FR-1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。

复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为CEM-1与CEM-3两种，CEM-1基板内部胶片采绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂含浸之蕊材作为替代品。

受惠于农历春节前备货潮，PCB厂产能利用率增长至80%左右，带动上游铜箔基板(CCL)厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温，联茂2013年12月合并营收月增11.5%达新台币17.74亿元，年增18.94%，写下2012年3月以来新高，累计2013全年合并营收共198.59亿元，年增3.1%；台光电12月营收也可望优于11月，月增10%以上，达到新台币14亿元水准，全年营收也将年增5~10%幅度；台耀累计前11月合并营收109.44亿元，年增0.35%。    

台光电以智慧型手机、平板电脑用HDI板用的无卤素基板为主要营收来源，间接打入三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)等多家品牌大厂供应链，约占台光电营收60~70%，但也由于HDI产业竞争激烈，ASP迅速下跌，台光电获利能力也随之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，较2012年同期下滑约1个百分点，税后EPS2.1元，也较2012年同期的2.97元大减。为改善获利能力，台光电积极抢进厚铜基板，生产基地台用的耐高温基板，与台耀互别苗头，据悉已通过欧美伺服器、基地台大厂认证，获得PCB厂采用，为2014年营运重点。

台耀耕耘HighTg产品已久，2013年间逐渐达到营收比重30%以上，带动其毛利率成长至17%左右水准，大陆4G正式释照，可望带动其HighTg产品出货量正向成长，2014年将达营收40%比重，维持毛利率在17%水准。    

玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，系由环氧树脂（Epoxy）、玻纤布（Fiberglass Cloth）和电解铜箔（ED Copper Foil）三种材料含浸、压合而成，包含G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4、FR-5为阻燃板， 而FR-4板也是目前PCB产业中使用量最大宗的基板。

至于软质铜箔基板（Flexible Copper Clad Laminate ，简称FCCL）为软板不可或缺的构成材料，其主要以铜箔及PI树脂等原材料制成，目前可分为两大类：有接著剂型三层（3 Layer）FCCL及无接著剂型二层（2 Layer）FCCL。

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