FPC柔性电路板生产流程
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的FPC柔性电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。主要应用手机、笔记本电脑或液晶显示屏之类比较轻薄的电子产品。
这类电路板的核心层是超薄的高分子膜,首先高分子膜会被机器夹在两张铜质薄片中间。
上机器先统一切割成长方形薄片后,用层压板隔离开来放成一摞。
之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起,再送进高温高压箱处理数小时,由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层,这样一来原来的3层会粘结成一个整体。
这摞压板接下来会被裁成固定大小的板子并钻上小孔方便集装,然后通过加膜机在电路板表面粘上第 4 层感光层薄膜。
技工根据客户需求用电脑绘制集成电路图,接着把板子放进曝光机里,电脑会控制机器对感光层进行激光扫描。照射过的感光层表面会发生反应并变硬,这样就能保护住下面的铜层不怕酸洗了。
用酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后,整个高分子膜上还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路了。接着用粘尘滚筒清除表面灰尘,再放上第 5 层绝缘层。
最后把整个电路板,用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞,再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起,之后送进高温高压箱处理数小时。
等到电路板冷却下来,就可以人工放进模具里,用冲压机做出指定的形状后,一个FPC柔性电路板就正式完工了。
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