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多层电路板关键生产工艺的控制要点有哪些?

文章出处:http://www.hch518.com/网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2021-07-23 23:21:00

多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板,它们比传统的多层电路板更难加工,并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

与传统PCB产品相比,多层电路板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。本文简述了高层电路板生产中遇到的主要加工难点,并介绍了多层电路板关键生产工艺的控制要点。

 

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1、层间对准的难点

由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

2、内部电路制作的难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。

由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。


恒成和线路板作为专业的FPC生产厂家,我们在数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、医疗仪器、智能机器人、手机等通信领域都有涉足和研发,非常感谢众多客户对恒成和的支持,愿意与我们携手共进,欢迎更多的客户来洽谈合作。


 

 

   

 

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此文关键字:多层电路板

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