
恒成和电路板有限公司
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- 二次元影像测量仪对PCB检测的应用[ 09-06 17:20 ]
- 在影像测量仪的应用中,有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的,那就是PCB检测。 二次元影像测量仪对PCB检测的应用,我们可以主要的分为两个方面:
- 印制电路板HASL工艺的优劣分析研究[ 09-06 14:32 ]
- ASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成,过多的焊料被“风刀”去除,所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。
- PCB工艺之绿油 塞孔的问题处理解答[ 09-06 14:25 ]
- PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?
- PCB检测应用器材的探讨与分析[ 09-06 14:16 ]
- 在影像测量仪的应用中,有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的,那就是pcb检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用,我们可以主要的分为两个方面:
- 浅谈pcb电路板uv机工作原理[ 09-02 18:15 ]
- PCB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB固化机,它不同于汞灯、卤素灯等PCB固化机,PCB电路板UV机波长单一,单一波长内光功率比较强,所以在整体光功率比较小(相对于汞灯整体光功率)就能完全固化,PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。 PCB电路板UV机原理:在特殊配方的树脂中加入光引发剂(或光敏剂),经过吸收紫外线(UV)光固化设备中的高强度紫外光后,产生活性自由基或离子基,从而引发聚合、交联和接
- PCB电路板的EMI设计规范步骤[ 09-02 14:55 ]
- 有经验的电源开发者都知道,在PCB设计过程中便对EMI进行抑制,便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤,感兴趣的朋友快来看一看吧。
- 电路板的选择方式介绍[ 08-31 17:41 ]
- 印刷电路板 的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。
- PCB中铺铜的作用[ 08-31 16:58 ]
- 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。 2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。 3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。 一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此
- 印制电路板高精密度化技术概述[ 08-30 18:17 ]
- 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16-0.24mm为合格,其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±O.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。