PCB LAYOUT三种特殊走线技巧[ 11-04 10:25 ]

下面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线：

PCB布局设计检视要素布局的DFM要求[ 11-04 10:21 ]

1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。    　　2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。    　　3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。    　　4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。    　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。   

通孔插装PCB的可制造性设计[ 11-04 10:20 ]

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。

PCB设计中基板产生的问题及解决方法[ 11-04 10:19 ]

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点

有关电路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有

PCB 布板时的ESD保护设计[ 11-02 17:42 ]

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

使用参数化约束进行PCB设计[ 11-02 17:41 ]

如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时甚至还会互相对立的参数。

水平电镀在pcb工艺当中的体现[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

PCB飞针测试的原理和相关方法[ 11-02 17:36 ]

接触过PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。